裕太微：2023年营业收入逐季增长 持续保持高强度研发投入

证券时报网讯，裕太微4月28日晚间发布2023年年报。2023年公司实现营业收入2.74亿元，同比下降32.13%。2023年公司营业收入逐季增长，第一季度为5340.60万元，第二季度为5505.53万元，第三季度为 5634.68万元，第四季度为10872.20万元，呈向好态势。其中第四季度芯片营业收入为7008.79万元，环比增长32.10%。

裕太微表示，报告期内，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体出现周期性下行。下半年随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，四季度公司营业收入环比有较大幅度增长，但全年收入仍受到较大影响，营业收入总额同比下降。预计2024年及之后，随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收会恢复到高速成长的态势。

裕太微还表示，2023年，公司积极布局海外市场，一年的时间攻进多国主要供应链，实现海外营业收入金额为2860.60万元，突破到千万级水位线。海外市场商机巨大，预计2024年公司的海外市场将迎来更大的营业收入的突破。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

据了解，裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域。

值得一提的是，公司持续保持高强度研发投入。报告期内，公司合计支出研发费用2.2亿元，占营业收入81.07%，较2022年研发费用增长63.97%。研发费用的增长一方面是对现有产品进行迭代升级，另一方面加快车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品的研发进度，进一步完善并拓展公司产品系列。目前，公司已形成七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。

展望未来，裕太微表示，将不断优化内部管理体系，提高人效，逐步收窄亏损，加快实现盈利，以期回报广大的投资者。

校对：彭其华

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